[发明专利]同位素标记仿生糖或糖组、其制备方法及应用有效

专利信息
申请号: 201910335230.6 申请日: 2019-04-24
公开(公告)号: CN110028539B 公开(公告)日: 2023-01-31
发明(设计)人: 顾建新;任士芳;秦文俊 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: C07H21/00 分类号: C07H21/00;C07H1/00;C07B59/00;G01N33/68
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 杨昀
地址: 200032 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本文公开了一种同位素标记仿生糖或糖组、其制备方法及应用。具体而言,本文公开的同位素标记仿生糖或糖组包括位于糖链还原端的还原醇羟基以及同位素标记,其中,每一个仿生糖链和与之对应的未修饰糖链相比,分子量增加了3道尔顿,且仿生糖(组)与未修饰糖(组)具有相同的糖链组成和相似的糖链丰度分布。本文还提供了采用同位素标记仿生糖或糖组分析样品中糖组的方法,其包括对同位素标记的内标仿生糖链与未经同位素标记的样品糖链混合物进行质量分析以对样品中的糖组进行定性和/或定量分析。本方法兼具非同位素标记糖组学方法操作简单和同位素标记糖组学方法准确的优点,且可用于高通量检测,具有广泛的应用前景。
搜索关键词: 同位素标记 仿生 制备 方法 应用
【主权项】:
1.一种修饰的同位素标记仿生糖或包含修饰的同位素标记仿生糖的糖组,其中,与其对应的未修饰聚糖相比,所述仿生糖包括位于糖链还原端的醇羟基以及同位素标记,且所述仿生糖的分子量增加了3道尔顿或以上;例如,所述未修饰聚糖的还原端为半缩醛基;例如,所述醇羟基以及同位素标记为未修饰聚糖的还原端经还原反应开环产生。
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