[发明专利]电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201910335548.4 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN111867248A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 傅志杰 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 杨毅玲;汪飞亚 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板制作方法，包括：提供一内层电路板单元，在其上开贯穿孔以形成容纳腔；在内层电路板单元的一侧贴设可分离膜；提供至少一个第一元件，将其置于可分离膜上；提供至少一个第二元件，将其置于第一元件上；提供一第一覆铜基板，将其压合至内层电路板单元背离可分离膜的一侧，第一覆铜基板包括第一介电层及第一铜层，第一介电层填充于容纳腔中；去除可分离膜；提供一第二覆铜基板，将其贴设于内层电路板单元的一侧，第二覆铜基板包括第二介电层及第二铜层；在第一覆铜基板上形成多个第一导通孔，在第二覆铜基板上形成多个第二导通孔；及对第一铜层进行线路制作，对第二铜层进行线路制作。本发明还提供一种电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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