[发明专利]一种印制电路埋嵌电感的制备方法有效
| 申请号： | 201910337319.6 | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110035603B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 张东明;何为;周璇;祝镭峡;何伍洪;陈苑明;王守绪;周国云;王翀;李清华;艾克华 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学;四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 葛启函 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种印制电路埋嵌电感的制备方法，属于电感制备技术领域。本发明通过在介质表面依次形成金属种子层和图形化抗蚀层，在没有抗蚀层覆盖的金属种子层上形成金属导体结构，并将图形化抗蚀层和其下覆盖的金属种子层作为牺牲层去除，再在金属导体结构上沉积磁性薄膜，从而实现印制电路埋嵌电感的制作。本发明能够实现在任意基材上制作埋嵌电感，使得埋嵌电感元件应用更加方便、灵活；制得产品的电感值提升显著，同时也避免了在导磁材料上制作通孔所导致电感性能不可控的问题；制备工艺与印制电路板生产流水线兼容，无需增加额外的工序，减少了设备和技术的投入，有利于降低成本，实现工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制电路 电感 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路埋嵌电感的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤:1：在介质层表面形成金属种子层；步骤2：经图形转移技术在步骤1制得的金属种子层上覆盖图形化的抗蚀层；步骤3：在没有抗蚀层覆盖的金属种子层上生长金属导体层；步骤4：去除所述抗蚀层和抗蚀层覆盖的金属种子层，制备得到埋嵌电感的导体结构；步骤5：在步骤4制得的导体结构表面形成磁性薄膜。
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