[发明专利]覆铜层压板和印制电路板有效
| 申请号： | 201910337537.X | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN111867239B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 陈广兵;曾宪平;许永静;朱泳名 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/09;H05K3/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本公开提供一种覆铜层压板及印制电路板。所述覆铜层压板包含介质基板层，和铜箔层，所述铜箔层位于所述介质基板层的至少一个表面上，其中在所述铜箔层中，铁元素重量含量＜10ppm，镍元素重量含量＜10ppm，钴元素重量含量＜10ppm，并且钼元素重量含量＜10ppm。所述覆铜层压板具有小于‑158dBc(700MHz/2600MHz)的无源互调PIM。 | ||
| 搜索关键词： | 层压板 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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