[发明专利]一种电容器的生产工艺

摘要

本发明涉及一种电容器的生产工艺，包括镀金：先将S4定型后的芯子输送至喷金机的喷金口下方，且距离喷金口70‑100mm处，然后，向喷金机的加料口中加入锡、和锂的混合物，锡和锂的蒸汽从喷金口喷涂至芯子的两端面形成一层0.05mm厚的锡锂混合层，最后，再向喷金机的加料口中加入铝和锌的混合物，铝和锌的蒸汽从喷金口喷涂至芯子的锡锂混合层上，形成一层0.2‑0.4mm厚的铝锌混合层。本发明通过先在芯子两端喷镀锡锂混合层，然后再在锡锂混合层表面喷镀铝锌混合层，从而提高芯子镀层之间的结合。

主权项

1.一种电容器的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1、蒸镀：在聚丙烯金属化薄膜的正反两面等间隔的蒸镀上蒸镀层；S2、分切，从蒸镀层与蒸镀层的间隔处将聚丙烯金属化薄膜分切成若干聚丙烯金属化薄膜段；S3、卷绕：利用卷绕机将S2的聚丙烯金属化薄膜段卷绕形成芯子；S4、定型：将S3的芯子进行热压定型，热压定型后用胶带捆绑；S5、镀金：先将S4定型后的芯子输送至喷金机的喷金口下方，且距离喷金口70‑100mm处，然后，向喷金机的加料口中加入锡、和锂的混合物，锡和锂的蒸汽从喷金口喷涂至芯子的两端面形成一层0.05mm厚的锡锂混合层，最后，再向喷金机的加料口中加入铝和锌的混合物，铝和锌的蒸汽从喷金口喷涂至芯子的锡锂混合层上，形成一层0.2‑0.4mm厚的铝锌混合层；S6、剥皮：S5镀金时，会在不需要镀金的芯子中间部分也沾上镀金粉末，对不需要镀金的部分进行剥皮处理；S7、赋能：将电压加在需赋能的元件两端，当聚丙烯金属化薄膜的缺陷处被击穿时，两极板间产生短路放电，其放电的电流使击穿部位周围的金属层熔化蒸发，从而恢复聚丙烯金属化薄膜的绝缘性质；S8、真空浸渍：采用真空浸渍机进行。