[发明专利]多晶硅还原炉控温系统及工艺有效
| 申请号： | 201910338874.0 | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN109956476B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 陈宏伟;许晟;李振星 | 申请（专利权）人： | 森松(江苏)重工有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/035 | 分类号： | C01B33/035;G05D23/19 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 226532 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多晶硅还原炉控温系统及工艺，该多晶硅还原炉控温系统包括氢气预热器、混合器、汽化过热器和还原炉，氢气预热器壳程的预热氢气出口与混合器的进气口连通，混合器的气液混合物出口与汽化过热器的气液混合物进口连通，汽化过热器的混合气体出气口连通还原炉的进气口，还原炉的尾气出口与汽化过热器的尾气进口连通，汽化过热器的尾气出口连通氢气预热器的管程尾气进口。上述的多晶硅还原炉控温系统具有设备成本低、还原炉单炉操作灵活性高、混合气体进炉温度调节简单及时、温度调节上限高，且还原热量回收利用率高的有益效果。相应地，本发明还提供了一种多晶硅还原炉控温工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 还原 炉控温 系统 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种多晶硅还原炉控温系统，其特征在于，包括：氢气预热器(10)、混合器(20)、汽化过热器(30)和还原炉(40)，所述氢气预热器(10)壳程的预热氢气出口与所述混合器(20)的进气口连通，所述混合器(20)的气液混合物出口与所述汽化过热器(30)的气液混合物进口连通，所述汽化过热器(30)的混合气体出气口连通所述还原炉(40)的进气口，所述还原炉(40)的尾气出口与所述汽化过热器(30)的尾气进口连通，所述汽化过热器(30)的尾气出口连通所述氢气预热器(10)的管程尾气进口。
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