[发明专利]一种抛光垫修整器、加工装置及方法在审
| 申请号： | 201910339084.4 | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110052962A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 白宗权;具成旻 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/02 | 分类号： | B24B53/02;B24B53/12 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;胡影 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种抛光垫修整器、加工装置及方法，抛光垫修整器包括：基台，所述基台的至少一侧表面上设有多个不同粒径的研磨粒，每侧表面上的所有所述研磨粒的端面位于与所述基台所在的平面平行的同一平面上。根据本发明的抛光垫修整器，基台的表面上设有多个不同粒径的研磨粒，每侧表面上的所有研磨粒的端面位于与基台所在的平面平行的同一平面上，使得修整器的研磨粒端面位于同一平面，保证修整器表面的平整性，提高修整抛光垫的修整效果，减少修整器修整抛光垫的次数和时间，提高修整效率。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨粒 基台 抛光垫修整器 修整 修整器 加工装置 平面平行 侧表面 抛光垫 粒径 平整性 保证 | ||
【主权项】：
1.一种抛光垫修整器，其特征在于，包括：基台，所述基台的至少一侧表面上设有多个不同粒径的研磨粒，每侧表面上的所有所述研磨粒的端面位于与所述基台所在的平面平行的同一平面上。
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