[发明专利]一种基于温度场的DED过程硬度预测方法及装置有效
| 申请号： | 201910340374.0 | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110286046B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 陈哲涵;郭鑫鑫 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | G01N3/54 | 分类号： | G01N3/54 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于温度场的DED过程硬度预测方法及装置，能够预测整个待测零件的硬度分布情况。所述方法包括：针对DED工艺打印过程暴露周期内热量周期变化的特点，确定温度场关键温度特征；在DED成型过程中，根据确定的温度场关键温度特征，获取待测零件的部分采样点的温度场数据；根据待测零件的形状，建立三维坐标系；根据温度场数据的关键温度特征在待测零件三个维度方向上的温度变化规律，从三个维度进行零件硬度预测，得到整个待测零件的硬度分布情况。本发明涉及无损监测领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 温度场 ded 过程 硬度 预测 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基于温度场的DED过程硬度预测方法，其特征在于，包括：针对DED工艺打印过程暴露周期内热量周期变化的特点，确定温度场关键温度特征，其中，DED表示直接能量沉积；在DED成型过程中，根据确定的温度场关键温度特征，获取待测零件的部分采样点的温度场数据；根据待测零件的形状，建立三维坐标系；根据温度场数据的关键温度特征在待测零件三个维度方向上的温度变化规律，从三个维度进行零件硬度预测，得到整个待测零件的硬度分布情况。
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