[发明专利]一种石墨烯/二维无机材料复合膜及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201910340429.8 | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110255550A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 何大平;钱伟 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | C01B32/194 | 分类号： | C01B32/194;C01G49/00;C01G51/00;C01G23/04;B82Y30/00;C09K5/14;H05K9/00 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 崔友明 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种石墨烯/二维无机材料复合膜及其制备方法和应用，该石墨烯/二维无机材料复合膜为由石墨烯、二维无机材料通过有序搭接形成的具有网络结构的石墨烯/二维无机材料复合膜。本发明的石墨烯/二维无机材料复合膜通过在石墨烯中加入少量的二维无机材料，并使石墨烯、二维无机材料通过有序搭接形成网络结构，使得本发明的石墨烯/二维无机材料复合膜的电导率大约提高一倍，而其密度最高可达2.3g/cm3，远大于纯石墨烯膜的密度(0.43g/cm3)，而且，本发明的石墨烯/二维无机材料复合膜具有良好的柔性，其拉伸强度可达15.11MPa，远高于纯石墨烯膜的拉伸强度(6.76MPa)。 | ||
| 搜索关键词： | 无机材料 石墨烯 二维 复合膜 制备方法和应用 网络结构 纯石墨 搭接 拉伸 电导率 | ||
【主权项】：
1.一种石墨烯/二维无机材料复合膜，其特征在于，所述石墨烯/二维无机材料复合膜为由石墨烯、二维无机材料通过有序搭接形成的具有网络结构的石墨烯/二维无机材料复合膜。
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