[发明专利]晶圆减薄系统和相关方法有效
| 申请号： | 201910341346.0 | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN110405546B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | M·J·瑟登 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | B24B1/04 | 分类号： | B24B1/04;B24B37/10;H01L21/04 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 欧阳帆 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了用于减薄半导体衬底的系统，所述系统的实施方式可包括：被配置成接收用于减薄的半导体衬底的衬底卡盘、心轴、联接到所述心轴的砂轮、和被配置成在减薄期间与所述半导体衬底接触的水介质。超声能量源可直接联接到所述衬底卡盘、所述心轴、所述砂轮、所述水介质、或它们的任意组合。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆减薄 系统 相关 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于减薄半导体衬底的系统，所述系统包括：衬底卡盘，所述衬底卡盘被配置成接收用于减薄的半导体衬底；心轴；砂轮，所述砂轮联接到所述心轴；水介质，所述水介质被配置成在减薄期间与所述半导体衬底接触；和超声能量源，所述超声能量源直接联接到以下各项中的一项：所述衬底卡盘、所述心轴、所述砂轮、所述水介质、以及它们的任意组合。
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