[发明专利]用于定位探针的装置、卡盘装置及方法在审
| 申请号： | 201910341372.3 | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN110034057A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 王有亮;谢家红;熊望明;田茂 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 郭万方 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及用于定位探针的装置、卡盘装置及方法。一种用于定位探针的装置，其特征在于，所述装置包括模具，所述模具包括两个或更多个条状物，其中所述装置能够相对于所述探针移动，使得所述探针插入到所述模具内以及从所述模具内拔出，并且所述两个或更多个条状物能够相对于彼此移动，从而将探针定位在预定的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 模具 定位探针 卡盘装置 条状物 探针插入 探针定位 移动 拔出 探针 | ||
【主权项】：
1.一种用于定位探针的装置，其特征在于，所述装置包括模具，所述模具包括两个或更多个条状物，其中所述装置能够相对于所述探针移动，使得所述探针插入到所述模具内以及从所述模具内拔出，并且所述两个或更多个条状物能够相对于彼此移动，从而将探针定位在预定的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
