[发明专利]一种大面积转移制备纳米结构的方法有效
申请号: | 201910342453.5 | 申请日: | 2019-04-26 |
公开(公告)号: | CN110098120B | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 孙堂友;曹乐;李海鸥;傅涛;刘兴鹏;陈永和;肖功利;李琦;张法碧;李跃 | 申请(专利权)人: | 桂林电子科技大学 |
主分类号: | H01L21/308 | 分类号: | H01L21/308;B82Y40/00 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 石燕妮 |
地址: | 541004 广西*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本发明涉及纳米结构技术领域,尤其涉及一种大面积转移制备纳米结构的方法,以Al作为基底,采用两次阳极氧化法制备单通AAO多孔纳米结构模板,并对单通AAO多孔纳米结构模板进行两次旋涂,再采用排水法和干法刻蚀制备工艺制备得到双通AAO纳米多孔薄膜,最后在目标基片表面获得纳米结构。本发明是一种大面积转移制备纳米结构的方法,能够实现将超薄AAO阵列纳米结构大面积转移至目标基片,并高精度、低成本、无损伤高均匀性地在目标基片制备出与AAO具有相同特征尺寸的高规整度纳米结构。 | ||
搜索关键词: | 一种 大面积 转移 制备 纳米 结构 方法 | ||
【主权项】:
1.一种大面积转移制备纳米结构的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:以Al作为基底,采用两次阳极氧化法制备单通AAO多孔纳米结构模板,所述单通AAO多孔纳米结构模板具有AAO/Al复合结构;S2:对S1步骤中的单通AAO多孔纳米结构模板表面进行PMMA旋涂,得到PMMA/AAO/Al复合结构;S3:将经过S2步骤处理的单通AAO多孔纳米结构模板漂浮于浓度不大于0.1mol/L的CuCl2溶液表面,以Al基底接触液面,在常温下去除Al基底后,CuCl2溶液变为CuCl2+AlCl3溶液,得到PMMA/AAO薄膜;S4:将经过亲水处理的目标基片放入CuCl2+AlCl3溶液底部,使PMMA/AAO薄膜附着至目标基片上,进行AAO纳米结构转移;S5:将经过S4步骤处理的目标基片取出,去除PMMA层,得到AAO单通膜层,再采用干法刻蚀制备得到双通AAO纳米多孔薄膜;S6:以S5步骤制备得到的双通AAO纳米多孔薄膜为掩膜,再通过干法刻蚀在目标基片表面获得纳米结构;或以S5步骤制备得到的双通AAO纳米多孔薄膜为模板,进行镀膜后,再去除双通AAO纳米多孔薄膜,以镀膜作为掩膜,再通过干法刻蚀在目标基片表面获得纳米结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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