[发明专利]半导体封装系统在审
| 申请号： | 201910342531.1 | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN110491869A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 权兴奎 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/367 |
| 代理公司： | 11330 北京市立方律师事务所 | 代理人： | 李娜<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种半导体封装系统，所述半导体封装系统包括基板、第一半导体封装件、第二半导体封装件、第一导热层、第一无源器件和热辐射结构。第一半导体封装件、第二半导体封装件和第一无源器件可以安装在基板的顶表面上。第一半导体封装件可以包括第一半导体芯片，第一半导体芯片包括多个逻辑电路。第一导热层可以位于第一半导体封装件上。热辐射结构可以位于第一导热层、第二半导体封装件和第一无源器件上。热辐射结构可以包括第一底表面和第二底表面，第一底表面与第一导热层物理接触，第二底表面所在的水平高度高于第一底表面的水平高度。第二底表面可以位于第二半导体封装件和/或第一无源器件上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装件 无源器件 导热层 热辐射结构 半导体封装系统 半导体芯片 基板 物理接触 顶表面 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装系统，所述半导体封装系统包括：/n基板；/n第一半导体封装件，所述第一半导体封装件安装在所述基板的顶表面上并且包括第一半导体芯片，所述第一半导体芯片包括多个逻辑电路；/n第一导热层，所述第一导热层位于所述第一半导体封装件上；/n第二半导体封装件，所述第二半导体封装件安装在所述基板的所述顶表面上；/n第一无源器件，所述第一无源器件安装在所述基板的所述顶表面上；以及/n热辐射结构，所述热辐射结构位于所述第一导热层、所述第二半导体封装件和所述第一无源器件上，/n所述热辐射结构包括第一底表面和第二底表面，/n所述第一底表面与所述第一导热层物理接触，/n所述第二底表面的水平高度高于所述第一底表面的水平高度，/n所述第二底表面位于所述第二半导体封装件上，或位于所述第一无源器件上，或位于所述第二半导体封装件和所述第一无源器件两者上。/n
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