[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201910342767.5 | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN110459516A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 川岛崇功;今井诚 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 11219 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王兆阳;苏卉<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，半导体装置具备半导体模块、汇流条及连接部件。半导体模块具有半导体元件及连接于半导体元件的电力端子。半导体模块的电力端子经由连接部件而连接于汇流条。连接部件的熔断电流比电力端子及汇流条的各熔断电流低。即，在电力端子、连接部件及汇流条中流过了相同的过电流时，连接部件比电力端子及汇流条先熔断。 | ||
| 搜索关键词： | 电力端子 连接部件 汇流条 半导体模块 半导体元件 半导体装置 熔断电流 熔断 过电流 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其中，具备：/n半导体模块，具有半导体元件及连接于所述半导体元件的电力端子；及/n汇流条，经由连接部件而连接于所述半导体模块的所述电力端子，/n所述连接部件的熔断电流比所述电力端子及所述汇流条的各熔断电流低。/n
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