[发明专利]柔性电路板与印刷电路板的焊接方法、器件在审
| 申请号： | 201910344312.7 | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN111867274A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 杨俊杰;杨迎喜;汪志强;何丽荣;江帆;李文婧;邓凌超;刘鹏 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K1/14 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种柔性电路板与印刷电路板的焊接方法、器件，该焊接方法包括：通过胶在柔性电路板上粘合补强板，得到表面组装类器件；将所述表面组装类器件利用表面组装技术焊接在第一电路板上，以将所述柔性电路板与所述第一电路板焊接；将所述补强板和所述胶从所述表面组装类器件上剥离，得到所述柔性电路板与所述第一电路板的互联器件。实施本申请实施例，可以减小软‑硬板板间互联产品所占据的布局空间。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 印刷 焊接 方法 器件 | ||
【主权项】：
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