[发明专利]一种内嵌光纤超导带材及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910344526.4 申请日: 2019-04-26
公开(公告)号: CN110021459B 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 江俊杰;李柱永;盛杰 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: H01B12/06 分类号: H01B12/06;G01K11/32
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 庄文莉
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种内嵌光纤超导带材及其制备方法,所述内嵌光纤超导带材,包括上保护金属带、下保护金属带、超导裸带和测量光纤,所述上保护金属带和/或下保护金属带的表面沿带材长度方向刻有一道或多道深槽,所述测量光纤嵌于深槽内,所述深槽的深度小于保护金属带的厚度且大于光纤的直径,所述超导裸带通过高温焊锡被封装在上保护金属带、下保护金属带之间;制备时,还包括将测量光纤内嵌于深槽内,通过低温焊锡将测量光纤与超导带材封装在一起的步骤。本发明在实现对超导带材温度分布测量的同时,超导带材结构不受影响,测量光纤可被替换,显著提高超导带材的重复利用率和内嵌光纤超导带材的成品率。
搜索关键词: 一种 光纤 超导 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种内嵌光纤超导带材,其特征在于,包括上保护金属带、下保护金属带、超导裸带和测量光纤,所述上保护金属带和/或下保护金属带的表面沿带材长度方向刻有一道或多道深槽,所述测量光纤嵌于深槽内,所述深槽的深度小于保护金属带的厚度且大于测量光纤的直径,所述超导裸带通过高温焊锡被封装在上保护金属带、下保护金属带之间。
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