[发明专利]一种导热硅脂在审
| 申请号： | 201910344545.7 | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN110003659A | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 任剑颖;杜龙心 | 申请（专利权）人： | 四川无限电科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K13/02;C08K3/04;C08K3/28;C08K5/41;C08K5/17;C08K5/10;C09K5/10;C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610017 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种导热硅脂，包括硅油、氮化铝粉，还具有金刚石粉末、十二烷基硫酸钠、氨基醇络合型钛酸酯，金刚石粉末粒径规格是W5和W0.25两种，其中粒径W5和W0.25的比例为3:1，硅油用量为百分之二十四、氮化铝粉用量为百分之五十、金刚石粉末用量为百分之一十五、十二烷基硫酸钠用量为百分之十、氨基醇络合型钛酸酯的用量为百分之一，硅油、氮化铝粉和粒径W5的金刚石粉末作为基料，十二烷基硫酸钠、氨基醇络合型钛酸酯和粒径W0.25的金刚石粉末作为辅料，上述各原料经高温调和而成。本发明有效提高了成品的导热系数，保证了使用中集成电路有效散热，提高了集成电路工作性能和减少了损坏的几率。基于上述，所以本发明具有好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石粉末 粒径 十二烷基硫酸钠 氮化铝粉 氨基醇 钛酸酯 络合 导热硅脂 硅油 集成电路 导热系数 工作性能 硅油用量 有效散热 调和 应用 保证 | ||
【主权项】：
1.一种导热硅脂，包括硅油、氮化铝粉，其特征在于还具有金刚石粉末、十二烷基硫酸钠、氨基醇络合型钛酸酯，金刚石粉末粒径规格是W5和W0.25两种，其中粒径W5和W0.25的比例为3:1，硅油用量为百分之二十四、氮化铝粉用量为百分之五十、金刚石粉末用量为百分之一十五、十二烷基硫酸钠用量为百分之十、氨基醇络合型钛酸酯的用量为百分之一，硅油、氮化铝粉和粒径W5的金刚石粉末作为基料，十二烷基硫酸钠、氨基醇络合型钛酸酯和粒径W0.25的金刚石粉末作为辅料，上述各原料经高温调和而成。
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