[发明专利]清洁方法及装置有效
| 申请号： | 201910344664.2 | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN110729172B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 吴旻政;廖啟宏 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种清洁方法及装置，方法包括将晶圆传送至晶圆卡盘上的位置；经由晶圆卡盘将顶销提升至晶圆；经由顶销的侧壁上的多个第一开口将气体引入晶圆与晶圆卡盘之间的区域；以及降低顶销直至晶圆到达晶圆卡盘为止。 | ||
| 搜索关键词： | 清洁 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种清洁方法，其特征在于，包含：/n将一晶圆传送至一晶圆卡盘上的一位置；/n经由该晶圆卡盘提升一顶销以接纳该晶圆；/n经由该顶销的一侧壁上的多个第一开口将一气体引入该晶圆与该晶圆卡盘之间的一区域；以及/n降低该顶销直至该晶圆到达该晶圆卡盘为止。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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