[发明专利]一种SMD封装的晶振的抗振安装方法有效
| 申请号： | 201910344759.4 | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN110212881B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 杨东阁;朱红辉 | 申请（专利权）人： | 江苏华讯电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卜另北 |
| 地址： | 226400 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SMD封装的晶振的抗振安装方法，包括以下步骤：（1）晶振安装在电路板正面，电路板底面铺铜并在多个位置处露铜，在每个所述露铜点处安装弹簧，弹簧的一端与露铜点焊接，弹簧的另一端固定于基座之上；（2）在弹簧与电路板底面相焊接处、弹簧与基座相连的位置涂抹硅胶后，在整个电路板底面与基座之间填充硅胶泡棉，硅胶泡棉避开弹簧填充，硅胶泡棉与弹簧之间留有间隙。通过使用本发明的SMD封装的晶振的抗振安装方法，可以有效减小电路板的整体振动以及SMD封装的晶振的振动，提高SMD封装的晶振在振动环境下的相位噪声，保证系统的正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 封装 安装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种SMD封装的晶振的抗振安装方法，其特征在于，包括以下安装步骤：（1）晶振安装在电路板正面，电路板底面铺铜并在多个位置处露铜，在每个所述露铜点处安装弹簧，所述弹簧的一端与露铜点焊接，所述弹簧的另一端固定于基座之上；（2）在整个电路板底面与基座之间填充硅胶泡棉，硅胶泡棉避开弹簧填充，硅胶泡棉与弹簧之间留有间隙，并在弹簧与电路板底面相焊接处、弹簧与基座相连的位置涂抹硅胶。
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