[发明专利]一种紧耦合的整流超表面阵列在审
| 申请号： | 201910345966.1 | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN110098473A | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 李龙;陈佳宁;张轩铭;张沛;洪向宇;杨宏;蒋志颀 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/06;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人： | 杨春岗;王品华 |
| 地址： | 710071 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种紧耦合的整流超表面阵列，包括周期性排列的M×N个辐射单元，其中，M，N为正整数，M，N大于等于2；每个辐射单元自上而下依次包括金属贴片、介质基板、和金属地板，每个金属贴片由四个相同的整流二极管和山型槽结构组成，所述山型槽结构由凹陷槽和矩形枝节组成，且位于金属贴片中部边缘的一侧，所述矩形枝节的一端与金属贴片连接成一体，另一端与整流二极管串行连接后，再与其相对应的矩形枝节相连接，把超表面阵列和整流二极管集成到同一平面，从而实现辐射单元的级联，以提高直流输出功率；本发明可用于实现电力电子设备的无线能量供给。 | ||
| 搜索关键词： | 金属贴片 整流二极管 表面阵列 辐射单元 槽结构 紧耦合 山型 电力电子设备 直流输出功率 周期性排列 串行连接 介质基板 金属地板 无线能量 凹陷槽 正整数 级联 可用 | ||
【主权项】：
1.一种紧耦合整流超表面阵列，包括周期性排列的M×N个辐射单元，其中，M，N为正整数，M，N大于等于2；每个辐射单元自上而下依次包括金属贴片(1)、介质基板(2)、和金属地板(3)，每个金属贴片(1)由四个相同的整流二极管(11)和山型槽结构(12)组成，其特征在于，所述山型槽结构(12)由凹陷槽(121)和矩形枝节(122)组成，且位于金属贴片(1)中部边缘的一侧，该山型槽结构(12)关于辐射单元中心的Z轴对称分布；所述矩形枝节(122)的一端与金属贴片(1)连接成一体，另一端与整流二极管(11)串行连接后，再与其相对应的矩形枝节(122)相连接，把超表面阵列和整流二极管集成到同一平面，从而实现辐射单元的级联，以提高输出直流功率。
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