[发明专利]一种敷设装置在审
| 申请号： | 201910347508.1 | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN111863656A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 王尉;朱文凯;白云强;蔺晓东 | 申请（专利权）人： | 汉能移动能源控股集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100107 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请属于光伏组件加工技术领域，其公开一种敷设装置，其特征在于，包括若干感应线圈和控制装置，各所述感应线圈分别与电源电连接，所述感应线圈依基底形状排列；所述基底放置在所述感应线圈上；所述控制装置通过控制各所述感应线圈与电源连接的时间以及输入所述感应线圈的电流大小来控制待敷设件与所述基底的贴合程度。通过使感应线圈依次通电，可使待敷设件逐渐贴合在基板上，避免了待敷设件出现褶皱，无需人工二次抚平，提高了装置工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 敷设 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汉能移动能源控股集团有限公司，未经汉能移动能源控股集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910347508.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：功率检测装置
- 下一篇：一种壁挂洗衣机以及该壁挂洗衣机的使用方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
