[发明专利]一种镁合金与纯铜或铜合金的扩散焊接方法有效
| 申请号： | 201910347958.0 | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN110026669B | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 潘厚宏;王震;郭阳阳 | 申请（专利权）人： | 西南交通大学 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/14;B23K20/233;B23K20/24 |
| 代理公司： | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人： | 郭艳艳 |
| 地址： | 610031*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种镁合金与纯铜或铜合金的扩散焊接方法，采用一种互不固溶合金材料作为中间层材料，利用真空扩散焊技术对镁合金和铜或铜合金进行焊接。该互不固溶合金包含有高熔点组分金属和低熔点组分金属，其中低熔点组分的金属在真空扩散焊接温度下将作为液态活性因子，促进原子的扩散过程，从而形成良好的焊接接头，本发明可减少实验成本，降低对设备的要求，节省实验周期，工艺简单有效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镁合金 铜合金 扩散 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种镁合金与纯铜或铜合金的扩散焊接方法，其特征在于，该方法以互不固溶合金材料为中间层材料，所述中间层材料包括金属A和金属B，其中金属A的熔点高于金属B，利用真空扩散焊技术对镁合金和铜或铜合金进行焊接，且扩散焊接时的温度在A、B金属熔点之间，具体包括以下步骤：S1.将金属A以质量占中间层材料总质量的98‑99.5％熔炼成液态，然后加入金属B粉末，搅拌均匀，浇铸入模具中，加工成薄层即得中间层材料；S2.对镁合金、纯铜或铜合金以及中间层材料进行打磨和抛光，然后进行超声清洗；S3.将清洗后的镁合金、纯铜或铜合金以及中间层材料取出吹干，并迅速将中间层材料放置在镁合金和纯铜或铜合金之间，装配固定，进行真空扩散焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西南交通大学，未经西南交通大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910347958.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
