[发明专利]一种高集成度光保护开关在审

专利信息
申请号: 201910347992.8 申请日: 2019-04-28
公开(公告)号: CN110082864A 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 刘宁;肖清明;王敏 申请(专利权)人: 武汉光迅科技股份有限公司
主分类号: G02B6/35 分类号: G02B6/35
代理公司: 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 代理人: 胡琦旖
地址: 430205 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于光通信技术领域,公开了一种高集成度光保护开关,包括:主路探测单元、备路探测单元、分束器、光开关切换单元、出射端光纤准直器;主路探测单元包括主路入射光纤准直器、第一会聚透镜、主路端口光探测芯片;备路探测单元包括备路入射光纤准直器、第二会聚透镜、备路端口光探测芯片。本发明解决了现有技术中光保护开关的制作周期长、插入损耗高、封装体积大的问题,具有制作周期短、插入损耗低、封装体积小等优点。
搜索关键词: 探测单元 主路 入射光纤准直器 插入损耗 高集成度 会聚透镜 制作周期 光探测 封装 出射端光纤准直器 芯片 光通信技术领域 光开关切换 主路端口 分束器 路端口 体积小
【主权项】:
1.一种高集成度光保护开关,其特征在于,包括:主路探测单元、备路探测单元、分束器、光开关切换单元、出射端光纤准直器;所述主路探测单元包括主路入射光纤准直器、第一会聚透镜、主路端口光探测芯片;所述备路探测单元包括备路入射光纤准直器、第二会聚透镜、备路端口光探测芯片;第一光信号从所述主路入射光纤准直器输入,经过所述分束器后,反射的光信号经过所述第一会聚透镜聚焦到所述主路端口光探测芯片上,所述主路端口光探测芯片获得第一探测信息;第二光信号从所述备路入射光纤准直器输入,经过所述分束器后,反射的光信号经过所述第二会聚透镜聚焦到所述备路端口光探测芯片上,所述备路端口光探测芯片获得第二探测信息;所述光开关切换单元用于根据所述第一探测信息、所述第二探测信息切入主路光路或备路光路,并输出第三光信号;所述第三光信号通过所述出射端光纤准直器输出;其中,所述主路光路为所述第一光信号经过所述分束器后透射的光信号光路,所述备路光路为所述第二光信号经过所述分束器后透射的光信号光路。
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