[发明专利]导热件内埋式电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201910348251.1 | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN111867230A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 李建成;黄雅敏;陈武勇 | 申请（专利权）人： | 先丰通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁丽超 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种导热件内埋式电路板及其制造方法，所述制造方法包括：在板材、两个金属片、及两个胶片各形成穿孔；将两个金属片设置在板材相反两侧，板材与每个金属片间夹设一个胶片；将导热件穿设于板材的穿孔、每个胶片的穿孔、及每个金属片的穿孔内，导热件的环侧面与板材的穿孔孔壁留有环形间隙；热压板材、两个金属片、及两个胶片，使两个胶片呈熔融状而部分流向并填满环形间隙；及固化呈熔融状的两个胶片以构成黏着体，且板材、两个金属片、及导热件通过黏着体而彼此黏接构成导热件内埋式电路板。通过上述步骤的实施顺序及方式上的规划，据以能通过较有效率及较低成本的流程实现导热件内埋式电路板的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 件内埋式 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于先丰通讯股份有限公司，未经先丰通讯股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910348251.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
