[发明专利]铜导体表面敷银工艺在审
| 申请号： | 201910348454.0 | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN110016663A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 孙志忠;张玉何;徐宜军;刁国荣 | 申请（专利权）人： | 江苏东源电器集团股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C24/10 | 分类号： | C23C24/10 |
| 代理公司： | 北京金蓄专利代理有限公司 11544 | 代理人： | 潘燕梅 |
| 地址： | 226341 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了铜导体表面敷银工艺，包含如下步骤，首先将铜导体须镀银处的表面清理干净，在处理后的表面上喷上或刷上液态助镀剂，再将镀银膏涂在处理后的表面上，控制镀银膏厚度为50微米，采用激光扫描方式对镀银膏进行熔镀，扫描方式为横向5mm往复连续式，步进2mm每列，隔行交叠0.5mm，熔镀完成后将残渣用热水浸泡。该工艺可以在铜排表面形成8μm以上厚度的镀银层，并且形状面积可控。 | ||
| 搜索关键词： | 镀银 铜导体表面 激光扫描方式 表面清理 热水浸泡 扫描方式 铜排表面 镀银层 连续式 铜导体 助镀剂 步进 膏涂 隔行 交叠 可控 上喷 | ||
【主权项】：
1.铜导体表面敷银工艺，其特征在于：包含如下步骤，首先将铜导体须镀银处的表面清理干净，在处理后的表面上喷上或刷上液态助镀剂，再将镀银膏涂在处理后的表面上，控制镀银膏厚度为50微米，采用激光扫描方式对镀银膏进行熔镀，扫描方式为横向5mm往复连续式，步进2mm每列，隔行交叠0.5mm，熔镀完成后将残渣用热水浸泡。
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