[发明专利]一种三维NAND型铁电存储器、制作方法及操作方法有效
申请号: | 201910349696.1 | 申请日: | 2019-04-28 |
公开(公告)号: | CN110071116B | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 霍宗亮;李春龙;张瑜;洪培真;邹兴奇;靳磊 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L27/11597 | 分类号: | H01L27/11597;G11C11/22 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种三维NAND型铁电存储器、制作方法及操作方法,该三维NAND型铁电存储器基于现有的铁电存储器结构,在铁电层和介质层之间插入一层辅栅极材料层,构成三维NAND型铁电存储器,单元的栅极叠层为主栅极材料层、铁电层、辅栅极材料层和介质层,配合辅栅极材料层单独对铁电层进行编程和擦除操作,从而有效改善铁电存储器的可靠性,即增大了存储窗口,提高了器件耐久性以及提升了器件的保持特性。 | ||
搜索关键词: | 一种 三维 nand 型铁电 存储器 制作方法 操作方法 | ||
【主权项】:
1.一种三维NAND型铁电存储器,其特征在于,所述三维NAND型铁电存储器包括:基底;设置在所述基底上的叠层结构,所述叠层结构包括主栅极材料层和隔离层,在垂直于所述基底的方向上,所述主栅极材料层和所述隔离层交叠排布,且相邻所述基底的底层为主栅极材料层,背离所述基底的顶层为隔离层;贯穿所述叠层结构的多个通孔;在每个所述通孔的侧壁上依次设置的主栅极缓冲层、铁电层、辅栅极材料层、介质层和沟道材料层,以形成多个操作单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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