[发明专利]封孔剂及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201910351207.6 | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN110167281B | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 邱成伟;黄生荣;李小海;王晓槟 | 申请（专利权）人： | 珠海中京电子电路有限公司;惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;C23C18/42 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 张宏杰 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封孔剂及其制备方法和应用。本发明封孔剂包括溶剂，还包括如下浓度的组分：缓蚀剂0.1‑0.3L/L、pH调节剂30‑40g/L、螯合剂2‑5g/L、助洗剂0.15‑0.45L/L、表面活性剂5‑30g/L。本发明封孔剂能够有效对镀层进行渗透交换清洗，实现对镀层有效的清洗作用；而且所述封孔剂能够与镀层表面成膜并强化所形成的膜层，从而提高镀层耐蚀防腐性能，同时有效降低或者避免镀层发生贾凡尼效应。所述封孔剂制备方法工艺条件易控，效率高。所述封孔剂能够被用于PCB如化金板等领域，以提高PCB如化金板镀层的耐蚀防腐性能和降低或避免镀层发生贾凡尼效应，从而使得PCB如化金板制程达到零报废生产。 | ||
| 搜索关键词： | 封孔剂 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种封孔剂，其特征在于，包括溶剂，还包括如下如下浓度的组分：![]()
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