[发明专利]一种含氟硅芳炔基树脂及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910352617.2 申请日: 2019-04-29
公开(公告)号: CN110041528B 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 齐会民;陈元俊;朱亚平;王帆 申请(专利权)人: 华东理工大学
主分类号: C08G77/24 分类号: C08G77/24;C08G77/20;C08G77/06
代理公司: 上海大邦律师事务所 31252 代理人: 胡红芳
地址: 200237 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种含氟硅芳炔基树脂及其制备方法。所述含氟硅芳炔基树脂的分子结构特征在于含有氟硅烷和芳炔基团,其制备方法是以二乙炔基苯、含氟氯硅烷为原料,在惰性气体保护下分三步反应合成含氟硅芳炔基树脂,简化了工艺流程,反应时间短,工艺条件易于控制,后处理过程简单。含氟硅芳炔基树脂具有优异的耐热性能、低介电常数和介电损耗,既可以用于制备先进树脂基复合材料,也可为低介电常数材料,在航天航空、电子信息领域拥有广泛的应用。
搜索关键词: 一种 含氟硅芳炔基 树脂 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种含氟硅芳炔基树脂,其特征在于,具有如下结构式:其中R1、R2、R3代表氢、含碳1~15的烷基、芳基、含碳1~20的含氟烷基、含氟芳基、烯烃基,且R1、R2、R3至少一个是含氟烷基或含氟芳基;n、m为0~15的整数且不同时为0。
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