[发明专利]提高软硬结合板干膜结合力的方法在审
申请号: | 201910352731.5 | 申请日: | 2019-04-29 |
公开(公告)号: | CN110366327A | 公开(公告)日: | 2019-10-22 |
发明(设计)人: | 刘金铎;刘淑瑜 | 申请(专利权)人: | 深圳市捷邦电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36 |
代理公司: | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人: | 夏龙 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种提高软硬结合板干膜结合力的方法,包括以下步骤:(1)、在软板和硬板上分别加工内层线路,其中所述软板包括软性区和软硬结合区;(2)、在软板上的软性区对位贴合覆盖膜;(3)、将软板和硬板用PP片粘合层压形成半成品,其中PP片上对应软性区开窗口,且硬板上具有盲槽的一侧置于内侧;(4)、在半成品上制作外层线路,具体过程依次为:贴干膜、曝光、显影、烘烤、蚀刻;(5)、揭盖后去掉硬板上对应所述软板区域的部分,制得软硬结合板。本发明提供的提高软硬结合板干膜结合力的方法,干膜与台阶位结合力强。 | ||
搜索关键词: | 干膜 软硬结合板 结合力 软板 硬板 软性区 半成品 蚀刻 对位贴合 内层线路 软板区域 外层线路 粘合层压 覆盖膜 结合区 开窗口 台阶位 烘烤 揭盖 盲槽 显影 曝光 制作 加工 | ||
【主权项】:
1.一种提高软硬结合板干膜结合力的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)、在软板和硬板上分别加工内层线路,其中所述软板包括软性区和软硬结合区;(2)、在软板上的软性区对位贴合覆盖膜;(3)、将软板和硬板用PP片粘合层压形成半成品,其中PP片上对应软性区开窗口,且硬板上具有盲槽的一侧置于内侧;(4)、在半成品上制作外层线路,具体过程包括:贴干膜、曝光、显影、烘烤、蚀刻;(5)、揭盖后去掉硬板上对应所述软板区域的部分,制得软硬结合板。
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