[发明专利]传感器阵列系统及制造方法在审
| 申请号： | 201910353032.2 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN109987571A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 周书瑶;吴丽琼;刘湘祁;张楠;刘兆平 | 申请（专利权）人： | 宁波石墨烯创新中心有限公司 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 杨奇松 |
| 地址： | 315000 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种传感器阵列系统及制造方法，包括：传感器、集成电路以及基底；所述基底设置于所述传感器与所述集成电路之间，用于隔开所述传感器与所述集成电路，所述传感器的通电端通过连接部件与所述集成电路电连接。通过将传感器和集成电路分别设置在基底的两侧，从而实现了传感器和集成电路不位于同一平面，不位于同一平面的传感器和集成电路可通过连接部件来实现电连接，不影响传感器的功能实现。可拆分制作和封装使传感器和集成电路可以独立制作而不会相互干扰，这样可以提高传感器阵列系统制作的时效和性能。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 集成电路 传感器阵列系统 基底 连接部件 电连接 制作 影响传感器 功能实现 隔开 可拆 封装 制造 通电 申请 | ||
【主权项】：
1.一种传感器阵列系统，其特征在于，所述传感器阵列系统包括：传感器、集成电路以及基底；所述基底设置于所述传感器与所述集成电路之间，用于隔开所述传感器的电极与所述集成电路，所述传感器的通电端通过连接部件与所述集成电路键合连接。
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