[发明专利]重布线路结构的制备方法

摘要

一种重布线路结构的制备方法，包括：提供一基板；在基板的一侧上形成金属层，金属层包括控制线路，其用于后续能够分区块在基板上进行多次电镀；在基板具有金属层的表面上形成第一光阻层，该第一光阻层形成在未被金属层覆盖的区域；在金属层与第一光阻层上形成绝缘层，该绝缘层完全覆盖第一光阻层和金属层；在绝缘层中开孔以露出局部的金属层；在绝缘层远离基板的一侧形成种子层；形成区块层以将该种子层分隔成相互独立的多个区块；以及选择对至少一个区块进行电镀形成电镀层，经至少两次电镀，至到所有的区块都完成电镀。通过在基板上进行分区块电镀形成电镀线路层，可有效改善电镀膜层的膜厚均匀度。

主权项

1.一种重布线路结构的制备方法，包括：提供一基板并在所述基板的一表面上形成可剥离层；形成局部覆盖所述可剥离层远离所述基板的表面的金属层，金属层包括控制线路，所述控制线路包括至少两个相互断开的线路单元；在所述可剥离层具有所述控制线路的表面上形成第一光阻层，该第一光阻层形成在未被控制线路覆盖的区域；在所述控制线路与所述第一光阻层上形成绝缘层，该绝缘层完全覆盖第一光阻层和控制线路；在所述绝缘层中开设多个通孔以露出局部的控制线路；在所述绝缘层远离基板的一侧形成线路化的且导电的种子层；形成绝缘的区块层以将所述种子层分隔成相互隔离的多个区块；以及通过导通所述线路单元中的至少一个以选择对至少一个区块进行电镀使所述种子层上层叠形成电镀层，经至少两次电镀，至到所有的区块都完成电镀。