[发明专利]一种纳米陶瓷填充聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板及其制作工艺

摘要

本发明提供一种纳米陶瓷填充聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板及其制作工艺，涉及电子信息元件制作领域。该纳米陶瓷填充聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板是由铜箔、PTFE膜、聚四氟乙烯纳米陶瓷玻璃布按照工艺配方制作而成，所述纳米陶瓷填充聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板的介电常数为：2.99‑3.01εγ，介电常数误差为1％，表面电阻率为表面电阻率≥2.1×10⁶×10⁶MΩ，体积电阻率≥5.8×10⁷.Cm，介质损耗≤1.36×10^‑3tgδ。相比较现有技术，本发明研发的“纳米陶瓷填充聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F₄BTME‑2”，强度高，吸水性低，有效保障了Z方向膨胀系数，其抗热、防火、耐化学性、防潮、热稳定性、绝缘性能极佳，稳定了产品的介电常数，提高了产品的综合性能，产品性能达到国内领先水平。

主权项

1.一种纳米陶瓷填充聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，该纳米陶瓷填充聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板是由铜箔、PTFE膜、聚四氟乙烯纳米陶瓷玻璃布按照工艺配方制作而成，其特征在于：所述纳米陶瓷填充聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板的介电常数为：2.99‑3.01εγ，介电常数误差为1％，表面电阻率为表面电阻率≥2.1×10⁶×10⁶MΩ，体积电阻率≥5.8×10⁷.Cm，介质损耗≤1.36×10^‑3tgδ，弯曲强度横向≥5磅/英寸²，纵向弯曲强度为132.1MPa，横向弯曲强度为120.5MPa，吸水率≤0.05％,PIM值：‑166.41dbc～‑170.34dbc。