[发明专利]一种TF型微波高频陶瓷覆铜板在审
| 申请号： | 201910354149.2 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN109963403A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 朱德明;王刚;沈振春 | 申请（专利权）人： | 泰州博远科技咨询有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/20;B32B37/06;B32B37/08;B32B37/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225300 江苏省泰州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种TF型微波高频陶瓷覆铜板，涉及覆铜板技术领域。该TF型微波高频陶瓷覆铜板，包括覆铜箔板、纳米陶瓷聚四氟乙烯介质基片和绝缘介质层，其特征在于：所述纳米陶瓷聚四氟乙烯介质基片由陶瓷微晶粉体、聚四氟乙烯乳液和金红石粉压制而成，所述绝缘介质层的外侧设置有纳米陶瓷聚四氟乙烯介质基片，所述纳米陶瓷聚四氟乙烯介质基片的外层设置有覆铜箔板。该TF型微波高频陶瓷覆铜板，通过设置了覆铜箔板、纳米陶瓷聚四氟乙烯介质基片和绝缘介质层，该TF型微波高频陶瓷覆铜板解决了介电常数不稳定、波化温度低、需要特殊工艺才能制作出微波基板和陶瓷基板脆性大、强度不够的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 覆铜板 聚四氟乙烯介质 高频陶瓷 纳米陶瓷 微波 绝缘介质层 覆铜箔板 聚四氟乙烯乳液 陶瓷微晶粉体 脆性 介电常数 金红石粉 陶瓷基板 外侧设置 微波基板 压制 | ||
【主权项】：
1.一种TF型微波高频陶瓷覆铜板，包括覆铜箔板(1)、纳米陶瓷聚四氟乙烯介质基片(2)和绝缘介质层(3)，其特征在于：所述纳米陶瓷聚四氟乙烯介质基片(2)由陶瓷微晶粉体、聚四氟乙烯乳液和金红石粉压制而成，所述绝缘介质层(3)的外侧设置有纳米陶瓷聚四氟乙烯介质基片(2)，所述纳米陶瓷聚四氟乙烯介质基片(2)的外层设置有覆铜箔板(1)。
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