[发明专利]一种大尺寸超薄钽酸锂晶圆片的减薄方法

摘要

一种大尺寸超薄钽酸锂晶圆片的减薄方法。本发明提供了一种“大尺寸、超薄”钽酸锂晶圆片的减薄方法，属于半导体材料减薄技术领域。包括下列步骤：提供钽酸锂晶圆片，并用酸性腐蚀液腐蚀晶圆；采用不同型号砂轮对晶圆片进行分段式减薄，加工时调节砂轮转速、工件进给速度进行减薄。本发明可解决大尺寸超薄晶圆片加工过程中的碎片问题，通过采用逐级减薄方式，分阶段去除前一道留下的损伤层，提高了后工序的加工效率和加工质量。

主权项

1.一种大尺寸超薄钽酸锂晶圆片的减薄方法，其特征在于：具体包括如下步骤：⑴ 提供待减薄的钽酸锂晶圆片；⑵ 用酸性腐蚀液腐蚀晶圆片，将晶片表面的脏污、颗粒物、有机物、及表面晶粉腐蚀脱落；晶片表面微裂纹的愈合，防止裂纹扩散，再进行去离子水清洗；⑶ 加工前开启冷却水，加工时选择合适砂轮转速，晶圆转速和砂轮进给速度进行减薄，加工钽酸锂晶片； ⑷ 采用逐级减薄方式，分阶段减薄至目标厚度,获得低损伤表面晶圆。