[发明专利]一种用于半导体晶棒磨削工序的上下料装置及使用方法在审
| 申请号： | 201910354291.7 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN110000692A | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 徐公志;于秀升;解培玉;乔石 | 申请（专利权）人： | 青岛高测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B41/00 | 分类号： | B24B41/00;B24B41/02;B24B41/06 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 张明利 |
| 地址： | 266000 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于半导体晶棒磨削工序的上下料装置及使用方法，属于半导体晶棒加工设备技术领域，上下料装置包括晶棒输送组件、定位组件、夹爪组件、机械手以及防护组件，晶棒输送组件用于承载待磨削半导体晶棒以及磨削后半导体晶棒，所述夹爪组件上设有用于对待磨削半导体晶棒进行对中检测的探针，本发明通过夹爪组件、机械手与配合，实现自动上下料，通过晶棒输送组件与定位组件配合，实现高精度定位，同时，机械手可根据探针检测结果对待磨削半导体晶棒实现自动对中、自动调整，且对中精度高，此外，夹爪组件适用于夹取不同长度及直径的晶棒，适应性强，可极大提高生产效率，使生产人员摆脱繁重的体力劳动。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体晶棒 磨削 夹爪组件 晶棒 上下料装置 机械手 输送组件 定位组件 高精度定位 自动上下料 对中检测 防护组件 加工设备 生产效率 探针检测 自动对中 夹取 探针 配合 承载 生产 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体晶棒磨削工序的上下料装置，其特征在于，包括：晶棒输送组件(1)，其用于承载待磨削半导体晶棒(7)以及磨削后半导体晶棒(6)；定位组件(2)，其用于对晶棒输送组件(1)进行定位；夹爪组件(3)，其用于夹取位于晶棒输送组件(1)处待磨削半导体晶棒(7)并送至磨削工序的加持旋转装置，并将磨削后半导体晶棒(6)重新置于晶棒输送组件(1)，所述夹爪组件(3)上设有用于对待磨削半导体晶棒(7)进行对中检测的探针(33)；与夹爪组件(3)连接的机械手(4)，用于带动夹爪组件(3)移动，以完成待磨削半导体晶棒(7)的上料及磨削后半导体晶棒(6)的下料；以及防护组件(5)，其位于定位组件(2)、夹爪组件(3)和机械手(4)的外围，所述防护组件(5)上留有供晶棒输送组件(1)通过的通道(501)。
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