[发明专利]一种温控系统及电子学箱体有效
| 申请号： | 201910354809.7 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN110167318B | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 王晨洁;秦德金;杨文刚;李旭阳;上官爱红 | 申请（专利权）人： | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 屠沛 |
| 地址： | 710119 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种温控系统及电子学箱体，解决了现有电子学箱体温控系统存在散热功率有限，无法满足高功率电子学箱体散热需求，以及拆装不便的问题。其中，温控系统装配于电子学单元的外侧，其包括与电子学单元外形相适配的温控壳体；温控壳体采用高导热率材料，包括三层，分别为外层、内层以及填充在外层与内层之间的相变储能层；温控壳体的外表面涂覆有热控涂层；温控壳体的内表面设置有控温传感器、加热器、以及与电子学箱体接触的导热凸台或传热热管；导热凸台或传热热管为多个，且间隔设置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温控 系统 电子学 箱体 | ||
【主权项】：
1.一种温控系统，其特征在于：包括与电子学单元(2)外形相适配的温控壳体；所述温控壳体采用高导热率材料，包括三层，分别为外层(3)、内层(5)以及填充在外层(3)与内层(5)之间的相变储能层(4)；所述温控壳体的外表面涂覆有热控涂层(7)；所述温控壳体的内表面设置有控温传感器(8)、加热器(9)、以及与电子学单元(2)接触的导热凸台或传热热管(6)；所述导热凸台或传热热管(6)为多个，且间隔设置。
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