[发明专利]升降式半导体晶圆解理装置有效
| 申请号： | 201910355121.0 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN110091441B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 姜晨;董康佳;高睿;林文鑫;朗小虎 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04;H01S5/02 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 王晶 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种升降式半导体晶圆解理装置，具有三层结构，上层为三轴划片台，用于晶圆的划刻；中层为晶圆传送机构和晶圆裂片机构，用于晶圆的传送和解理断裂，下层为巴条收纳盒，用于巴条的收集，上层与中层之间采用三个支撑板连接，下层与中层之间采用三个支撑板和巴条收纳盒共同连接；下层与上层之间设有液压升降柱；晶圆的划刻由三轴划片台完成后，通过液压升降柱下降至晶圆传送机构的位置，晶圆传送机构对划刻好的晶圆进行夹紧，并由晶圆传送机构将划刻之后的晶圆传送至晶圆裂片机构进行解理断裂，解理断裂之后的晶圆自动掉入巴条收纳盒中。本发明结构简单、易于操作，自动化程度高，实现了半导体晶圆解理的自动化加工。 | ||
| 搜索关键词： | 升降 半导体 解理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种升降式半导体晶圆解理装置，具有三层结构，其特征在于：上层为三轴划片台，用于晶圆的划刻；中层为晶圆传送机构和晶圆裂片机构，用于晶圆的传送和解理断裂，下层为巴条收纳盒，用于巴条的收集，上层与中层之间采用三个支撑板连接，下层与中层之间采用三个支撑板和巴条收纳盒共同连接；下层与上层之间设有液压升降柱；晶圆的划刻由三轴划片台完成后，通过液压升降柱下降至晶圆传送机构的位置，晶圆传送机构对划刻好的晶圆进行夹紧，并由晶圆传送机构将划刻之后的晶圆传送至晶圆裂片机构进行解理断裂，解理断裂之后的晶圆自动掉入巴条收纳盒中。
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