[发明专利]一种发光地砖有效
| 申请号： | 201910355181.2 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN109898382B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 顾金刚;沈标;徐海黎 | 申请（专利权）人： | 南通天承光电科技有限公司;南京蓝泰交通设施有限责任公司;南通大学 |
| 主分类号： | E01C5/04 | 分类号： | E01C5/04;E01C17/00;E01F9/50 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 李德溅;夏平 |
| 地址： | 226100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光地砖，包括安装座（1）和地砖模组（10），所述的安装座（1）为耐压材料制成的空腔体，在安装座（1）的内腔腔壁上设有用于支撑承压板（3）的支撑凸台（2），承压板（3）上设有供线缆（13）穿过的承压板线孔（4），且承压板（3）将安装座（1）的内腔分隔为上部的地砖模组安装槽（5）和下部的功能腔（6），该功能腔（6）对应的安装座（1）的侧壁上设置有走线孔（7），走线孔（7）用于将连接地砖模组（10）的线缆（13）从地砖模组（10）的底部引出后依次穿过承压板线孔（4）、走线孔（7）向外伸出。本发明的发光地砖能够保护地砖模组、提高安装效率、提高地砖模组埋设之后的稳定性及电气安全程度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 地砖 | ||
【主权项】：
1.一种发光地砖，包括安装座（1）和地砖模组（10），地砖模组（10）由透光树脂块（11）和封装在透光树脂块（11）内的LED发光板（12）构成，其特征在于：所述的安装座（1）为耐压材料制成的空腔体，在安装座（1）的内腔腔壁上设有用于支撑承压板（3）的支撑凸台（2），承压板（3）上设有供线缆（13）穿过的承压板线孔（4），且承压板（3）将安装座（1）的内腔分隔为上部的地砖模组安装槽（5）和下部的功能腔（6），该功能腔（6）对应的安装座（1）的侧壁上设置有走线孔（7），走线孔（7）用于将连接地砖模组（10）的线缆（13）从地砖模组（10）的底部引出后依次穿过承压板线孔（4）、走线孔（7）向外伸出。
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