[发明专利]一种复合热电材料、制备方法及热电器件有效
申请号: | 201910356031.3 | 申请日: | 2019-04-29 |
公开(公告)号: | CN110190178B | 公开(公告)日: | 2023-05-16 |
发明(设计)人: | 张嘉恒;麦成康;王振元;王滨燊 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学(深圳) |
主分类号: | H10N10/856 | 分类号: | H10N10/856;H10N10/855;H10N10/857;H10N10/01;C08L65/00;C08K3/04;C08K5/45 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 518055 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种复合热电材料、制备方法及热电器件,所述复合热电材料由聚离子液体、碳纳米管以及噻吩‑吡咯并吡咯二酮基醌混合而成。本发明以碳纳米管与聚离子液体作为基材,以重要有机光电中间体含硫杂环噻吩‑吡咯并吡咯二酮基醌类化合物为有机掺杂剂,制备一种有机复合热电材料,由溶解性良好的噻吩‑吡咯并吡咯二酮基醌与高导电性的聚离子液体与碳纳米管进行复合,该复合热电材料组分分散均匀且具有较好的热电性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 复合 热电 材料 制备 方法 热电器件 | ||
【主权项】:
1.一种复合热电材料,其特征在于,所述复合热电材料由聚离子液体、碳纳米管以及噻吩‑吡咯并吡咯二酮基醌混合而成;其中,所述聚离子液体的结构式为
其中,Blm4为
n为聚合度;所述噻吩‑吡咯并吡咯二酮基醌的结构式为
其中,R为烷基或芳基。
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