[发明专利]SES生产线有效
| 申请号： | 201910356057.8 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN110035620B | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 任春花;白胜辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市科路迪机械设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 诸炳彬 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SES生产线，包括输送台以及沿输送方向依次设置的脱膜装置、蚀刻装置以及退锡装置，所述蚀刻装置包括真空蚀刻室，所述真空蚀刻室内设置有用于喷淋蚀刻液的第一喷淋头，所述第一喷淋头分别位于PCB板的上下两侧且沿输送方向间隔设置，沿输送方向相邻的第一喷淋头之间设置有用于吸取PCB板上表面存积的蚀刻液的吸液头，这样PCB板在输送台上不断向前输送逐步实现脱模、蚀刻以及退锡的加工，而且在蚀刻的过程中通过第一喷淋头从上下两侧将蚀刻液喷到PCB板表面，在该过程中存积在PCB板上表面的蚀刻液会在吸液头的吸力作用下被吸走，从而有效避免PCB板上表面出现积液导致蚀刻反应减弱的情况，达到蚀刻更加均匀的目的。 | ||
| 搜索关键词： | ses 生产线 | ||
【主权项】：
1.一种SES生产线，包括输送台(1)以及沿输送方向依次设置的脱膜装置(2)、蚀刻装置(4)以及退锡装置(6)，其特征是：所述蚀刻装置(4)包括真空蚀刻室(23)，所述真空蚀刻室(23)内设置有用于喷淋蚀刻液的第一喷淋头(24)，所述第一喷淋头(24)分别位于PCB板的上下两侧且沿输送方向间隔设置，沿输送方向相邻的第一喷淋头(24)之间设置有用于吸取PCB板上表面存积的蚀刻液的吸液头(25)。
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