[发明专利]三维集成电路及路由方法有效
| 申请号： | 201910357347.4 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111865782B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 向东;蔡源 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H04L12/721 | 分类号： | H04L12/721;H04L12/931;H04L12/933 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王庆龙;苗晓静 |
| 地址： | 100084 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种三维集成电路及路由方法。所述三维集成电路包括：至少两层二维芯片；每个所述二维芯片通过硅穿孔通道TSV依次垂直连接；每个所述二维芯片与所述TSV形成一层三维网络；所述三维网络包括4个虚拟网络，每个所述虚拟网络包括共用于一条虚拟通道的两个子网络；每个所述子网络分别用于传输一类消息；其中，所述消息的类型依据所述消息的源节点和目的节点之间的偏移的三维方向划分类型。本发明实施例解决了现有技术中的三维集成电路中TSV的数量较多的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 三维集成电路 路由 方法 | ||
【主权项】：
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