[发明专利]集成电路元件测试装置及测试方法在审
| 申请号： | 201910357528.7 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN110031748A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 罗鹏飞;刘兴;王晨 | 申请（专利权）人： | 西安国是电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710100 陕西省西安市航天*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种集成电路元件测试装置及测试方法，其中集成电路元件测试装置包括设于最下方的测试机台、设于测试机台上方的测试承座、设于测试承座内的若干弹簧探针、设于测试承座上方的压合装置及电连于测试承座的反馈装置；测试承座包括固定承座和螺钉连接于固定承座上的端盖，端盖与固定承座之间夹设有调整垫片。该装置的测试方法为：首先用一块集成电路元件进行测试，根据反馈装置反馈的测试结果调整调整垫片，从而更改测试承座的高度，进而控制压合装置施压于测试承座上的集成电路元件上的最大力，在将力调整到合适范围内时再进行大批量的集成电路元件的测试。发明具有提高弹簧探针的使用效能及避免伤害到待测的集成电路元件的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 测试承座 集成电路元件 集成电路元件测试 测试 固定承座 测试机台 弹簧探针 调整垫片 反馈装置 压合装置 端盖 螺钉连接 电连 施压 反馈 伤害 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路元件测试装置，包括用于承载待测集成电路元件(5)的测试承座(3)、设于所述测试承座(3)内的若干弹簧探针(4)、设于所述测试承座(3)上方的压合装置(6)、设于所述测试承座(3)下方的测试机台(1)和放置于所述测试机台(1)上的测试电路板(2)，还包括电连于所述测试承座(3)内用于反馈所述弹簧探针(4)的弹性力的反馈装置(7)，其特征在于：所述测试承座(3)包括固定承座(31)和螺钉连接于所述固定承座(31)上的端盖(32)，所述端盖(32)盖设于所述固定承座(31)的上端或下端，所述端盖(32)与所述固定承座(31)之间夹设有厚度不同的调整垫片(33)，所述固定承座(31)内竖直设有安装孔(44)，所述弹簧探针(4)设于所述安装孔(44)内，安装孔(44)远离所述端盖(32)一端设有直径小于所述安装孔(44)的第一穿出孔(45)，所述端盖(32)上设有直径小于所述安装孔(44)直径的第二穿出孔(46)，所述安装孔(44)、第一穿出孔(45)、第二穿出孔(46)同轴设置；所述弹簧探针(4)包括竖直设置的复位弹簧(42)和分设于所述复位弹簧(42)两端的两根接触探针(41)，所述接触探针(41)包括直径小于所述第一穿出孔(45)或第二穿出孔(46)的探测部(411)和直径大于所述第一穿出孔(45)和第二穿出孔(46)的挡止部(412)，两根所述接触探针(41)的探测部(411)分别从所述第一穿出孔(45)和第二穿出孔(46)穿出所述测试承座(3)。
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