[发明专利]相变存储器结构和器件在审
申请号: | 201910360486.2 | 申请日: | 2019-04-30 |
公开(公告)号: | CN110556473A | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | S·W·鲁塞尔;A·戈蒂;A·雷达埃利;E·瓦雷西;I·托尔托雷利;L·弗拉丁;A·塞巴斯蒂亚尼 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00;H01L27/24 |
代理公司: | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 林金朝;王英 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种相变存储器(PCM)单元,其可以包括PCM层。第一电极和第二电极设置在所述PCM层的相对侧上。第一电极、第二电极或两者包括设置在上阻挡层和下阻挡层之间的金属陶瓷复合材料层,并且其中,所述金属陶瓷复合材料层提供具有10mOhm‑cm到1000mOhm‑cm的电阻率的对应电极。 | ||
搜索关键词: | 金属陶瓷复合材料 第二电极 第一电极 相变存储器 上阻挡层 下阻挡层 电阻率 电极 | ||
【主权项】:
1.一种相变存储器(PCM)单元,包括:/n包括PCM材料的PCM层;以及/n设置在所述PCM层的相对侧上的第一电极和第二电极,/n其中,所述第一电极、所述第二电极或两者包括设置在上阻挡层和下阻挡层之间的金属陶瓷复合材料层。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司,未经英特尔公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910360486.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。