[发明专利]一种适配氮化硅基材的发热电阻浆料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201910360969.2 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN110085346B | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 廖玉超;苏冠贤;周嘉念;孙永涛 | 申请（专利权）人： | 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 深圳灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558 | 代理人： | 陶品德 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电阻浆料技术领域，具体涉及一种适配氮化硅基材的发热电阻浆料及其制备方法和应用，电阻浆料包括如下重量百分比的原料：玻璃粉20‑50%、氧化钌粉18‑35%、银粉3‑15%、有机载体25‑31%和助剂1‑3%。本发明的电阻浆料的方阻为1‑100Ω/□，方阻随玻璃粉含量增大而增大、随氧化钌和银粉含量增大而减小，银粉含量对方阻的降幅影响更大一些；电阻重烧变化率为2.0%‑4.0%，随氧化钌和银粉含量增大而增大；冷热（‑30℃‑300℃）冲击5个循环，无裂纹不脱落；震动测试后无裂纹不脱落；超声波清洗后无裂纹不脱落；耐电压大于2000V。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氮化 基材 发热 电阻 浆料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种适配氮化硅基材的发热电阻浆料，其特征在于：包括如下重量百分比的原料：玻璃粉20‑50%、氧化钌粉18‑35%、银粉3‑15%、有机载体25‑31%和助剂1‑3%。
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