[发明专利]一种利用电磁超表面覆盖层的MIMO天线阵在审

专利信息
申请号: 201910361225.2 申请日: 2019-04-30
公开(公告)号: CN110085997A 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 陈畅;陈卫东;栾昊泽;张倾远 申请(专利权)人: 中国科学技术大学
主分类号: H01Q15/00 分类号: H01Q15/00;H01Q1/52;H01Q1/48;H01Q1/38;H01Q1/50
代理公司: 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 代理人: 郑立明;赵镇勇
地址: 230026 安*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种利用电磁超表面覆盖层的MIMO天线阵,包括超表面覆盖层和天线阵层,超表面覆盖层包括上覆盖层和超表面介质层,天线阵层包括金属贴片层、天线电介质层和金属地板层,天线介质层设置于金属贴片层与金属地板层之间,超表面覆盖层与天线阵层之间设置空气层,并由支撑结构将超材料覆盖层与天线阵层分离。上覆盖层包括4行5列周期排列的20个基本单元;金属贴片层包括两个E面排布的或H面排布的同尺寸贴片单元。可以对阵元间距非常近的阵列进行去耦,对E面和H面耦合的天线阵列都有很好的去耦效果,且易于加工。
搜索关键词: 表面覆盖层 天线阵 金属贴片 覆盖层 金属地板层 排布 表面介质层 天线电介质 基本单元 去耦效果 天线介质 天线阵列 贴片单元 支撑结构 周期排列 超材料 空气层 耦合的 去耦 加工
【主权项】:
1.一种利用电磁超表面覆盖层的MIMO天线阵,其特征在于,包括超表面覆盖层和天线阵层,所述超表面覆盖层包括上覆盖层和超表面介质层,所述天线阵层包括金属贴片层、天线电介质层和金属地板层,所述天线介质层设置于金属贴片层与金属地板层之间,所述超表面覆盖层与天线阵层之间设置空气层,并由支撑结构将所述超材料覆盖层与天线阵层分离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学技术大学,未经中国科学技术大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910361225.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top