[发明专利]固态驱动器的电磁屏蔽结构有效
| 申请号： | 201910361602.2 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN110503987B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 金钟明 | 申请（专利权）人： | 兆电子有限公司;太阳系有限公司 |
| 主分类号： | G11B33/14 | 分类号： | G11B33/14 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 固态驱动器的电磁屏蔽结构。公开了SSD的电磁屏蔽结构，特别是这样的SSD的电磁屏蔽结构，即基于采用电连接到形成在PCB中的接地通孔的电磁屏蔽涂层以及形成在PCB内并通过接地通孔电连接到电磁屏蔽涂层的下电磁屏蔽层的电磁屏蔽结构实现封闭屏蔽罐型的电磁屏蔽结构，由此提高电磁屏蔽性能。 | ||
| 搜索关键词： | 固态 驱动器 电磁 屏蔽 结构 | ||
【主权项】：
1.一种固态驱动器SSD的电磁屏蔽结构，所述SSD包括印刷电路板PCB、控制器、多个有源元件和无源元件以及安装至所述PCB的多个存储器，该电磁屏蔽结构包括：/n成型树脂层，该成型树脂层形成在所述PCB上并且覆盖和包围所述多个存储器、所述控制器以及所述多个有源元件和无源元件；/n电磁屏蔽涂层，该电磁屏蔽涂层被涂覆在所述成型树脂层的表面上，并且电连接到沿着所述PCB的边缘部分连续形成的接地通孔；以及/n下电磁屏蔽层，该下电磁屏蔽层形成在所述PCB内并且通过所述接地通孔电连接到所述电磁屏蔽涂层。/n
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