[发明专利]一种铝基材厚膜电路电阻浆料和铝基厚膜电阻及制备方法有效
| 申请号： | 201910361942.5 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN110085345B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 张念柏;苏冠贤;廖玉超;孙永涛 | 申请（专利权）人： | 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/14 | 分类号： | H01B1/14;H01B1/20;H01B13/00;H01C7/00;H01C17/065;H01C17/30;H05B3/12;C03C12/00 |
| 代理公司： | 深圳灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558 | 代理人： | 陶品德 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明涉及厚膜电阻技术领域，具体涉及一种铝基材厚膜电路电阻浆料和铝基厚膜电阻及制备方法，电阻浆料包括如下重量份的原料：低熔点玻璃粉30‑70%、二氧化钌粉10‑40%和有机载体5‑30%。该电阻浆料烧结后的厚膜电路与绝缘介质层有极佳的附着力；玻璃粉的熔点＜600℃，膨胀系数大于160*10 |
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| 搜索关键词： | 一种 基材 电路 电阻 浆料 铝基厚膜 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种铝基材厚膜电路电阻浆料，其特征在于：包括如下重量份的原料：低熔点玻璃粉 30‑70%二氧化钌粉 10‑40%有机载体 5‑30%；所述低熔点玻璃粉的熔点＜600℃，膨胀系数大于160*10‑7/℃。
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