[发明专利]一种柔性基复合衬底及其制备方法有效
申请号: | 201910362021.0 | 申请日: | 2019-04-30 |
公开(公告)号: | CN110176433B | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 赵晓宇;温嘉红;余森江;卢晨曦;李领伟 | 申请(专利权)人: | 杭州电子科技大学 |
主分类号: | H01L23/14 | 分类号: | H01L23/14;H01L51/00 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 310018 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明属于纳米复合材料合成技术领域,具体涉及一种柔性基复合衬底及其制备方法。所述的复合衬底包括一层柔性有机聚合物层以及与柔性有机聚合物层粘结并且成为一个整体的单晶薄片。其通过将有机聚合物溶液主剂与固化剂按一定比例混合后旋涂于玻璃基片,形成柔性薄膜;然后当柔性薄膜固化至半固化状态后;将单晶薄片转移至半固化状态的柔性薄膜表面,待固化完全后,将其从玻璃基底剥离,得到柔性基复合衬底。本发明克服了现有技术中的电子器件衬底无法兼顾器件优良的物理性能和柔韧性的缺陷,因而在具有稳定物理性能的前提下还具有较好柔韧性以及延展性的优点;同时本发明制备方法还具有简单有效,无须复杂的仪器以及昂贵试剂的特性。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 复合 衬底 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种柔性基复合衬底,其特征在于,所述的复合衬底包括一层柔性有机聚合物层(1)以及与柔性有机聚合物层(1)粘结固化并且成为一个整体的单晶薄片(2)。
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