[发明专利]LED晶圆片的加工方法有效
| 申请号： | 201910362196.1 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN110039205B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 任达;陈红;卢建刚;张红江;盛存国;尹建刚;黄浩;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/53 | 分类号： | B23K26/53;B23K101/40 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 陈秀丽;何平 |
| 地址： | 518051 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED晶圆片的加工方法，包括以下步骤：采用激光器对LED晶圆片进行切割，所述激光器以脉冲串输出激光，所述脉冲串包括多个子脉冲，所述子脉冲的时间间隔可调。上述LED晶圆片的加工方法，通过调整子脉冲之间的时间间隔，可以在裂纹传播过程中精确控制激光打入的时机，能够精确引导裂纹的走向，抑制不规则裂纹的产生，减少裂纹对LED晶圆片发光区的影响，提高LED晶圆片的切割良率，增加裂纹扩展的直线度。 | ||
| 搜索关键词： | led 晶圆片 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED晶圆片的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：采用激光器对所述LED晶圆片进行切割，所述激光器以脉冲串输出激光，所述脉冲串包括多个子脉冲，所述子脉冲的时间间隔可调。
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