[发明专利]阵列基板及制作方法、显示面板、拼接屏有效
申请号: | 201910362292.6 | 申请日: | 2019-04-30 |
公开(公告)号: | CN110047804B | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 史鲁斌;孙双;周婷婷;牛菁;王锦谦;张方振;陈小海 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84;H01L27/12 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及显示技术领域,提出一种阵列基板及制作方法、显示面板、拼接屏,该阵列基板制作方法包括:形成一基板,基板包括基板主体、位于基板主体正面的第一绑定端子组、位于基板主体背面的第二绑定端子组;在基板主体的正面、背面、以及正面与背面之间的侧面形成光刻胶层;对光刻胶层进行曝光,以使光刻胶层形成能够不被显影液溶解的引线图案;在光刻胶层上形成第一导电层,并对光刻胶层进行显影,以将第一导电层形成与引线图案图案相同的第一引线组;形成第二引线组,以连接第一引线组与第一绑定端子组、第二绑定端子组。本公开提供的阵列基板制作方法可以降低第一引线组的不良率,同时可以减小引线线宽及相邻引线之间的距离。 | ||
搜索关键词: | 阵列 制作方法 显示 面板 拼接 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板制作方法,所述方法包括:形成一基板,所述基板包括基板主体、位于所述基板主体正面的第一绑定端子组、位于所述基板主体背面的第二绑定端子组;在所述基板主体的正面、背面、以及所述正面与所述背面之间的侧面形成光刻胶层,以连接所述第一绑定端子组和所述第二绑定端子组;对所述光刻胶层的预设位置进行曝光,以使所述光刻胶层形成能够不被显影液溶解的引线图案;在所述光刻胶层上形成第一导电层,并对所述光刻胶层进行显影,以将所述第一导电层形成与所述引线图案图案相同的第一引线组;形成第二引线组,以连接所述第一引线组与所述第一绑定端子组、第二绑定端子组。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910362292.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造